在使用雅馬哈貼片機進行元器件貼裝的過程中，其中一個導致貼裝產生偏位的原因就是因基板程序中的貼裝高度設置不正確或元件厚度的設置不準確，元件可能會無法到達基板面而引起貼裝偏位。下面就重點對貼裝高度的設置不正確和元件厚度的設置不準確兩個方面進行說明。

一、貼裝高度的設置不正確

若基板程序中的貼裝高度設定值不正確時，元件將無法到達基板面而引起貼裝偏位。此外，貼裝元件時過度按壓元件也同樣會引起貼裝偏位。因此需要確認貼裝高度的設定值是否正確。

Step 1. 選擇需要確認貼裝高度的元件。

Step 2. 打開“貼料”選項卡畫面。

Step 3. 確認“貼裝高度”的設定值是否為 0～0.2mm 左右。

一般以基板面為 0，輸入 0.2mm 左右的按壓值。也有需要修改貼裝高度的特殊情況，此時需要根據實際貼裝元件時的高度設置。

Step 4. 反復 Step1～3，確認所有需要貼裝的元件的貼裝高度設定值。

二、元件厚度的設置不準確

元件厚度的確認方法(使用游標卡尺時)

Step 1. 測定元件的厚度。

Step 2. 用游標卡尺測定元件的厚度。帶引腳的 QFP 等元件，則需測定含引腳在內的整個元件的厚度。

Step 3. 讀取游標卡尺的測定值。

Step 4. 反復進行 3 次左右上述 Step1～2 的操作，將測得的平均值作為元件的厚度輸入基板程序中。

三、元件厚度的確認方法(使用側面視覺相機時)

裝配有側面視覺相機時，可以使用側面視覺相機測定元件的厚度。可以使用側面視覺相機測定厚度的元件厚度需在 1.2mm 以下。

用側面視覺相機確認元件厚度

Step 1. 若準備測定的元件的“側面視覺相機識別”的設置為“不使用”時，改為“使用簡易模式”。

Step 2. 按[元件調整]按鈕，打開“元件調整”畫面。

Step 3. 按[吸附]按鈕，使貼裝頭吸附元件。按[識別測試]按鈕，進行識別測試。

Step 4. 從“選擇圖像與信息”下拉框中選擇“側面視覺”。

Step 5. 將“監控屏模式”改為“識別結果”。

Step 6. 記錄圖像顯示區中顯示的識別結果值。

Step 7. 反復進行 3 次左右上述 Step2～6 的操作，將測定的平均值作為元件的厚度輸入基板程序中。

Step 8. 若生產時無需使用在 Step1 中設置的側面視覺識別，可以將設置改回“不使用”。

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